新竹先進封裝的蓬勃發展創造了一個人力市場，僅靠資本無法解決
新竹科學園區的半導體後段製程聚落，實體空間佔用率已達98.2%。園區內企業正以前所未見的規模進行投資。日月光投控（ASE Technology Holding）承諾於 2025 年投入新台幣 1,200 億元擴張資本，其中大部分用於先進封裝自動化。力成科技（Powertech Technology）2024 年全年新竹竹北廠區利用率維持在 90% 以上，受惠於 HBM 測試需求，營收大幅增長 12.3%。致茂電子（Chroma ATE）半導體測試設備營收一年內攀升 34%。資金源源不斷流入，機台訂單也已排定。
但人才卻尚未到位。
在新竹擁有八年以上經驗、具備先進封裝工程師資格的人才中，每十人就有九人不考慮轉職。唯一有意轉職者，數日內便會收到多家競爭對手的挖角邀約。2024年，新竹地區先進封裝研發工程師職缺的平均填補週期長達112天，比半導體產業中位數多出67%。具備CoWoS經驗的高階製程工程師，更被開出35%至50%的基本薪資溢價，外加相當於六至十二個月薪資的簽約獎金。而結構性缺口仍在擴大：台灣半導體產業協會（TSIA）預測，2025年新竹企業將需要額外4,200名工程師，但本地大學管道僅能提供2,800名合格畢業生。本文接下來將分析新竹先進封裝產業如何走到這一步、為何多數企業仰賴的傳統招募方式無法觸及關鍵人才，以及在此市場競爭的組織必須採取哪些不同策略，才能確保取得足以決定數十億資本投資能否轉化為實際產能的領導人才。
創紀錄投資與人力成長停滯的悖論
數據同時呈現兩個截然不同的面向，且兩者皆與多數招募主管的預期相悖。2024年，新竹科學園區後段製程企業整體營收增長22%，但僱用人數僅增加3.2%。這之間的落差並非統計誤差，而是結構性訊號。
資本的流動速度已遠超人力資本所能跟上的步伐。然而，問題根源並非泛泛而談的「技能短缺」，而是更具體的轉型需求。3.2%的就業增長（較2022年的5.1%下降）反映了企業正刻意朝自動化和生產力提升轉型。企業投資的是先進封裝產線——單位產出所需的操作人員更少，卻需要截然不同類型的工程師。正在消失的是傳統打線（線焊）崗位；新興的則是 CoWoS 製程整合專家、HBM 測試架構師，以及 AI 驅動的智慧製造工程師。這類職缺在五年前尚未成形。
這創造了一個單靠資本支出無法解決的問題。2025至2026年已宣布的5,000億新台幣擴產投資，能夠建造產能，卻無法自動打造運營該產能所需的人才隊伍。地方政府預期此投資將帶來相應的就業增長，但這種預測恐怕過於樂觀，因為由自動化工程師運營的先進封裝產線，其人力密度與傳統打線廠房完全不可同日而語。
此影響不僅限於新竹的招募部門。凡是在此走廊規劃產能擴張的企業，都必須面對一個採購與資本規劃團隊極少考慮的問題：你能否以所需的速度，為你所建造的設施配備足夠的人力？
人才短缺最嚴重的領域
先進封裝製程整合
最嚴重的瓶頸出現在製程知識與良率工程的交會點。負責 CoWoS 與 3D-IC 良率優化的「先進封裝製程整合經理」，需具備深厚的熱管理、微凸塊（微凸塊）與混合接合（混合鍵結）專業知識。這些技能並非僅靠課程學習即可取得，而是必須透過多年在產線上的實際操作與反覆迭代才能累積——而這類產線直到最近僅存在於台積電與少數領先的委外半導體封測（OSAT）廠。
此類職缺在專員與經理層級年薪達新台幣180萬至250萬元，比一般製程工程師高出20%；副總裁（VP）與高階主管層級則達450萬至800萬元，另加股票激勵計畫（價值200萬至500萬元）。即便如此，職缺仍經常數月懸缺。根據104人力銀行，2024年新竹地區先進封裝研發職缺平均填補週期為112天，但此數據仍低估了總監級以上職缺的難度——該層級候選人池在全台灣僅數百人。
半導體測試設備架構
第二個急迫短缺領域是能設計與操作AI加速器與HBM高頻測試解決方案（頻率超過100GHz）的工程師。致茂電子、愛德萬測試（Advantest Taiwan）等設備供應商及其 OSAT 客戶，都在爭奪同一個人才池。高階專員年薪達150萬至220萬元，測試工程部門主管則達380萬至650萬元。此領域被動求職者與主動求職者的比例為7:3，雖不如先進封裝研發領域的9:1極端，但多數合格候選人仍不會看到任何職缺刊登。
智慧製造與自動化
第三類人才為智慧製造與自動化工程師，高階專員年薪達120萬至180萬元。他們的工作結合AI驅動的製程控制與自動物料搬運系統（AMHS），正是AI與科技大量需求的領域。其中的弔詭之處在於：用來減少傳統崗位人力的自動化技術，反而創造了新的自動化工程師需求，而同一市場卻無法滿足此需求。
綜合效應是：資本密集度最高的專案，反而承擔最高的人才風險。問題不在於新竹是否有足夠工程師，而在於是否有足夠「正確類型」的工程師。
實體與環境限制正在加劇人才困境
新竹的人才短缺並非孤立存在，而是被一連串實體限制所放大。若要理解為何在此市場招募如此困難，必須同時理解為何其他面向同樣困難重重。
98.2%的空間佔用上限
AI與科技於2025年第一季達到98.2%的佔用率。這不僅是市場緊繃，而是已達飽和。園區內幾乎沒有空間容納新進廠商或進行實質擴張。因居民反對，園區第三期擴建計畫已延至2027年。需要更多空間的企業，正被引導至台中的中部科學園區或高雄楠梓園區。
此空間限制直接影響人才布局。當製造擴產南移，但研發總部仍留在新竹，高階工程師便面臨選擇：搬遷、通勤，或留在原地。多數人選擇留下。結果是，新竹保有台灣後段半導體研發高階人才的最高密度，但人才池卻無法隨需求加速而擴大。
水資源、電力與許可審批
環境限制為每項產能決策增加了成本、時間與不確定性。2024年乾旱導致4月新竹水庫蓄水量降至15%，迫使OSAT廠臨時將產能利用率調降10%，為期六週。新建設施如今面臨「零液體排放」要求，增加8億至15億新台幣的資本支出，並須達成85%以上的水回收率。
電網不穩定更使情況雪上加霜。根據經濟部能源署數據，2024年電壓驟降事件造成新竹封裝廠在製品損失達23億新台幣。環境影響評估平均需14至18個月，其中40%的專案需補充審查。自2026年第二季起，新竹縣對面積超過5,000平方公尺的擴建案實施「綠色債券」要求，可能再增加6至9個月的審批時間。
對招募主管而言，這意味著：新竹每項重大擴產專案在產線工程師實際進駐前，都需耗費兩至三年處理許可與基礎設施前置作業。然而，設計這些設施未來產品的研發工程師，卻是「現在」就需要。基礎設施交付與人才招募之間的時間錯配，是業界極少討論卻影響最深遠的風險之一。
政策未能遏止的地理人才外流
新竹高階封裝人才的競爭不僅限於本地，更已擴展至國際，且在高階主管層級持續加速。
新加坡為副總裁級封裝主管開出年薪30萬至50萬新加坡幣，約為新竹同級職缺的2.5至3.5倍。格芯（GlobalFoundries）與聯電（UMC）在新加坡的後段製程部門直接從新竹挖角，提供英語工作環境與顯著較低的個人所得稅率。台積電亞利桑那廠則為高階工程師提供新竹薪資3.5至4.5倍的報酬，並透過EB-1C簽證贊助提供永久居留途徑。根據台北時報，2022年以來已有逾300名新竹高階工程師移居亞利桑那。
馬來西亞檳城走廊則瞄準不同層級的人才。英特爾與日月光在當地的擴產，正招募新竹具中文能力的中階營運主管，提供較低40%的生活成本，而名義薪資僅低20%。
「人才轉運樞紐」問題
以下分析雖未直接體現在單一數據點，但綜合各項數據便清晰可見：台灣「回台計畫」於2022至2024年成功吸引2,800名半導體專業人士自中國返台，成長達340%，看似政策勝利。然而，勞動市場數據同時顯示，台灣高階封裝主管正加速流向新加坡與亞利桑那。
該計畫成功從衰退市場引回中階人才，卻未能留住高階人才以抵禦國際市場顯著優渥的條件。更糟的是，此舉可能意外創造了一條人才管道：自中國返台、具備中文能力與跨境經驗的工程師，恰好是新加坡與美國企業鎖定的目標。台灣正成為「人才轉運樞紐」，而非終點站。中階人才湧入，高階主管外流。即使整體返台人數看似亮眼，高階領導層的淨效應可能為負。
此動態對任何試圖填補新竹副總裁級先進封裝職缺的企業都有直接影響。今日接受您聘書的候選人，可能在18個月內被新加坡或亞利桑那的企業以三倍薪資與永久居留途徑挖角。在此市場，留任策略絕非次要考量，而是首要任務。
設備交期延遲正造成二階招募瓶頸
愛德萬（Advantest）與泰瑞達（Teradyne）的高階後段測試設備交期已延長至18至24個月。SEMI台灣設備市場數據證實，新竹企業將面臨「設備分配瓶頸」直至2026年第三季，因先前訂單優先交付中部科學園區與高雄廠區。
這衍生了多數人才策略未考量的招募問題：設備與人才必須依序到位。先進封裝產線需先安裝並驗證測試設備，才能讓生產工程師進駐操作。當設備交付延遲六個月，操作該設備的工程師招募時程也隨之延後。然而，具備新測試設備驗證與啟用能力的工程師，正是競爭對手此時為其自身延遲專案爭搶的人才。
率先下單設備的企業因此獲得複利優勢：更早收到機台、更早招募工程師，並在營運穩固的基礎上爭搶下一波人才。遲遲下單的企業則面臨雙重懲罰：設備交付更晚，且到真正需要招募時，人才池已大幅縮水。
對設備供應商本身而言，此動態同樣造成壓力。致茂電子2024年65%的半導體測試設備訂單來自新竹OSAT廠。公司已重組新竹研發中心，實施「衛星混合」模式，允許高階設備軟體架構師每週三天從台中與台南衛星辦公室遠端工作。此讓步記載於致茂2024年ESG報告，目的在留住不願負擔新竹高生活成本的人才。公司寧願犧牲營運效率，也不願失去無法替代的關鍵人員。
此類適應措施正顯示市場已達極限。當一家設備公司為十幾名高階架構師的居住偏好而重新設計營運模式時，高階主管聘僱失敗的成本已超過組織變動的成本。
對2026年招募主管的啟示
2026年新竹先進封裝人才市場由一系列環環相扣的限制所定義，單一措施無法破解。實體空間已滿；環境許可為擴建增加數年時程；設備交期決定招募節奏；國際競爭對手為高階職缺提供三至四倍薪資；而90%最合格的先進封裝研發候選人並非主動求職者。
傳統招募方式——在104人力銀行或LinkedIn刊登職缺等待應徵——最多僅能觸及高階職缺10%的合格候選人。對於CoWoS製程整合或測試設備架構等高階主管職缺，實際觸及率甚至更低。能為組織帶來根本性改變的候選人，目前皆在職、正解決現任雇主視為關鍵任務的問題，且不斷收到競爭對手的主動挖角邀約。要觸及他們，必須在職缺發布前便透過直接識別與獵頭方法進行人才市場繪圖。
TrendForce預測，2026年台灣先進封裝產能將增長35%，但新竹佔比已從歷來的60%降至40%，其餘產能轉移至台中與高雄。TSIA 2025人才需求預測亦確認，先進封裝研發職缺需求將增長15%，而傳統打線操作員需求則下降8%。市場並未萎縮，而是正在轉型，且轉型有利於那些能識別、吸引並留住特定類型高階技術領導者的組織。
薪酬現實
此市場的薪酬已達到「匹配報價往往必要卻永遠不足」的階段。考慮跳槽的高階CoWoS專才衡量的不僅是基本薪資，還包括股權結構、將操作的產線技術先進程度、國際差旅或外派可能性，以及該角色是否提供一條通往現任雇主尚未開拓領域的職涯路徑。在此市場，高階層級的談判動態與一般工程師招募有根本差異。35%至50%的基本薪資溢價只是開價，而非最終條件。
將薪酬視為主要槓桿的企業，持續被那些以技術挑戰與職涯軌跡為訴求的競爭對手超越。最值得招募的候選人，往往最不單純受金錢驅動。
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常見問題
為何在新竹招募先進封裝工程師如此困難？
新竹科學園區實體佔用率達98.2%，聚集台灣最高密度的OSAT研發人才，卻無空間容納新進企業擴大人才池。在擁有八年以上經驗的高階先進封裝職缺中，被動與主動求職者比例約為9:1，每十位合格專業人士僅一人積極尋求新機會。加上新加坡與亞利桑那以2.5至4.5倍本地薪資挖角，單一企業的有效候選人池極小。2024年新竹先進封裝研發工程師職缺平均填補週期達112天，比半導體產業中位數長67%。
2026年新竹先進封裝高階主管薪資為何？
高階專員與經理層級的先進封裝製程整合職缺年薪達新台幣180萬至250萬元（約55,000至77,000美元），比一般製程工程師高出20%。副總裁與高階主管層級達450萬至800萬元（138,000至246,000美元），另加200萬至500萬元股權激勵。測試工程部門主管薪資範圍為380萬至650萬元。此數據反映2024年調查結果，2026年因持續短缺與國際競爭，預計將進一步上漲。
KiTalent如何在台灣尋找被動求職的半導體人才？
KiTalent運用AI強化的人才地圖繪製，識別不出現在求職平台或招募網站的候選人。在90%高階先進封裝專業人士為被動求職者的市場，公司透過直接獵頭而非職缺刊登進行精準接觸。此方法能在7至10天內提供可面試的高階候選人，遠快於刊登職缺的112天平均週期。「按面試付費」模式確保客戶僅在會見合格候選人時付費。
造成新竹與競爭市場人才差距的關鍵因素為何？
三股力量交會：第一，薪酬——新加坡與亞利桑那提供2.5至4.5倍薪資，並提供永久居留途徑；第二，實體限制——新竹科學園區無法擴張，限制本地競爭者數量；第三，技術轉型——需求正從傳統打線轉向CoWoS、3D-IC與HBM測試，而多數工程師尚未具備相關技能。本地大學每年僅產出2,800名合格畢業生，但需求達4,200人，造成每年1,400人的結構性缺口。
在新竹擴張的企業應考量哪些風險？
除人才短缺外，新竹擴張還面臨14至18個月的環境許可時程、85%以上的水回收強制要求、「零液體排放」增加最高15億新台幣資本支出。2026年第二季起實施的綠色債券要求，可能再增加6至9個月許可時間。電網不穩定已於2024年造成23億新台幣在製品損失。這些基礎設施限制直接影響招募時程，因產線工程師需在設備安裝與設施許可完成後才能進駐。
在新竹填補高階半導體職缺需時多久？
2024年，新竹先進封裝研發工程師職缺平均懸空112天，比一般半導體工程職缺的67天長67%。總監與副總裁級搜尋通常更久，因候選人池更小，且高階層級薪酬談判更為複雜。僅依賴求職網站的企業面臨最長週期，因其僅觸及10%主動求職的合格候選人。採用直接獵頭方法的Executive Search公司可大幅縮短時程，因能接觸90%的被動求職者。
