การสรรหาผู้บริหารระดับสูงด้านบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง

ระบบนิเวศเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกกำลังก้าวเข้าสู่กระบวนทัศน์ใหม่ เมื่อข้อจำกัดทางฟิสิกส์และต้นทุนทำให้การลดขนาดทรานซิสเตอร์แบบดั้งเดิมทำได้ยากขึ้น อุตสาหกรรมจึงหันมาพึ่งพาเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (Advanced Packaging) เป็นกลไกหลักในการเพิ่มประสิทธิภาพของระบบ การเปลี่ยนแปลงเชิงสถาปัตยกรรมนี้ช่วยให้สามารถรวมชิปย่อย (Chiplets) ที่มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านเข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวกัน สำหรับประเทศไทยซึ่งเป็นฐานการผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์อันดับต้นๆ ของอาเซียน ช่วงปี พ.ศ. 2569–2573 ถือเป็นหน้าต่างแห่งโอกาสเชิงยุทธศาสตร์ในการยกระดับห่วงโซ่อุปทานจากระดับกลางน้ำสู่การผลิตที่มีมูลค่าเพิ่มสูงขึ้น โดยมีแรงขับเคลื่อนหลักจากความต้องการในกลุ่ม AI Accelerator, ยานยนต์ไฟฟ้า และโมดูล 5G/6G

โครงสร้างตลาดบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงในประเทศไทยกำลังอยู่ในช่วงการก่อตัวและยกระดับขีดความสามารถ ผู้ประกอบการไทยและกลุ่ม OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) เริ่มลงทุนในระบบการผลิตขั้นสูง เช่น AOI 3D, Vacuum Lamination และห้องปลอดเชื้อมาตรฐาน ISO-5 เพื่อรองรับเทคโนโลยี Fan-out SiP และ Substrate Tier-2 การเข้ามาลงทุนตั้งโรงงาน Advanced Packaging ของบริษัทชั้นนำระดับโลกอย่าง Infineon รวมถึงการขยายฐานการออกแบบชิปของ Analog Devices สะท้อนให้เห็นถึงความเชื่อมั่นต่อศักยภาพของไทย การเปลี่ยนแปลงนี้ส่งผลให้การสรรหาผู้บริหารในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีความซับซ้อนมากขึ้น องค์กรต่างๆ จำเป็นต้องดึงดูดผู้นำที่สามารถบูรณาการความรู้ด้านวิศวกรรมวัสดุ การจัดการความร้อน และการออกแบบร่วม (Co-design) กับลูกค้าได้อย่างไร้รอยต่อ

การแข่งขันเพื่อแย่งชิงบุคลากรทักษะสูงในสายงานนี้ส่งผลให้เกิด Scarcity Premium อย่างชัดเจน โดยเฉพาะในตำแหน่งวิศวกรด้าน Packaging, Process และ Testing ข้อมูลเชิงลึกชี้ให้เห็นว่าค่าตอบแทนในพื้นที่กรุงเทพมหานครและระเบียงเศรษฐกิจภาคตะวันออก (EEC) มักสูงกว่าภูมิภาคอื่น 10–20% เนื่องจากความเข้มข้นของการลงทุนและต้นทุนการดำรงชีวิต นอกจากนี้ กลไกการรักษาบุคลากร (Retention Bonus) และค่าตอบแทนผันแปรประจำปีมีแนวโน้มเพิ่มสูงขึ้นในกลุ่มผู้ประกอบการที่ต้องการรักษาผู้เชี่ยวชาญเฉพาะทางไว้ ท่ามกลางแรงกดดันจากการเกษียณอายุของบุคลากรรุ่นเก่าและการเคลื่อนย้ายแรงงานข้ามภูมิภาค

ภาครัฐของไทยได้ยกระดับอุตสาหกรรมนี้เป็นวาระแห่งชาติ โดยตั้งเป้าดึงดูดเม็ดเงินลงทุนกว่า 5 แสนล้านบาทภายในปี 2572 ผ่านสิทธิประโยชน์ทางภาษีจากบีโอไอที่ยกเว้นภาษีเงินได้นิติบุคคลสูงสุด 8-10 ปี สำหรับโครงการที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูง ในมิติของภูมิศาสตร์ นอกเหนือจากกรุงเทพฯ และ EEC ที่เป็นศูนย์กลางหลักแล้ว ภาครัฐยังผลักดันพื้นที่ลำพูนและลำปางให้เป็นคลัสเตอร์เซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่ในภาคเหนือ ซึ่งเชื่อมโยงกับแหล่งพลังงานสะอาด การขยายตัวทางภูมิศาสตร์นี้ทำให้การสรรหาผู้บริหารในประเทศไทยต้องคำนึงถึงความสามารถในการบริหารจัดการโรงงานแบบข้ามภูมิภาคและการสร้างความร่วมมือกับสถาบันการศึกษาในพื้นที่

ความท้าทายเชิงโครงสร้างที่สำคัญที่สุดในช่วงปี 2569–2573 คือช่องว่างของกำลังคน แม้ภาครัฐจะตั้งเป้าผลิตบุคลากรสมรรถนะสูงกว่า 84,900 คนผ่านศูนย์ฝึกอบรมระดับชาติ 6 แห่ง แต่ตลาดแรงงานยังคงขาดแคลนผู้เชี่ยวชาญในระดับปริญญาโทและเอกอย่างรุนแรง องค์กรที่ต้องการก้าวขึ้นเป็นผู้นำในตลาดนี้จึงต้องปรับกลยุทธ์การสรรหา โดยอาจต้องดึงดูดบุคลากรจากกลุ่มอุตสาหกรรมใกล้เคียง เช่น การสรรหาผู้บริหารด้านพาวเวอร์เซมิคอนดักเตอร์ การสรรหาผู้เชี่ยวชาญด้านแอนะล็อกและสัญญาณผสม หรือ การสรรหาผู้เชี่ยวชาญด้านการทวนสอบเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อเติมเต็มทักษะข้ามสายงานที่จำเป็นต่อการพัฒนาระบบนิเวศ Advanced Packaging ให้เติบโตอย่างยั่งยืน